激光显微切割系统Palm MicroBeam

PALM MicroBeam
激光显微切割系统
ZEISS 利用355nm的紫外激光、倒置激光压力弹射，逆重力收集
主要技术优势：
1）采用了PALM公司的LPC（激光弹射收集）技术，对样本进行主动收集
2）先切割目标，然后发射一个激光脉冲，把目标向上弹射，克服重力，进入收集装置
3）整个过程简单，没有任何机械接触，无污染、无热损伤
4）不需要特殊耗材
5) 可在荧光环境进行切割



Palm-MicroBeam激光显微切割及光压反弹分离系统于2000年6月初安装调试完毕并开始正式启用。
主要用途：
1．单细胞分离。
2．染色体显微切割及分离。
3．细胞及生物材料的显微穿孔，细胞融合。
4．常规显微观察及显微照相。

Individual Cell Analysis

Stem Cell Applications

Chromosomes

Immunostaining of Living Cells

Plant Research: Application of LCM to characterize molecular markers in plant genome analysis and breeding

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